低温等离子刀切除术是治疗扁桃体、腺样体疾病的一种新手段，因其工作温度仅为40-70ºC，免除了伤口炭化及深层组织灼伤，伤口疼痛轻微。同时，实现低温止血，手术时间仅5-10分钟。

传统的扁桃体切除术是将扁桃体被膜完整切除，术后伤口不缝合，伤口有一层伪膜形成，其自行愈合时，病人感到咽部疼痛，时间为1-2周。

显然，低温等离子刀切除术是治疗扁桃体好处多，尤其适用于惧怕手术疼痛的人群。

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　　低温消融技术是通过射频电场在较低温度下形成等离子体薄层，并通过强大的电场使薄层中可以自由运动的带电粒子加速运动，最终获得足够的动能打断组织的分子键，在50ºC左右即可形成高效而精确的切割效果。由于工作温度低，且切割深度可以精确控制，所以手术过程中对周围组织的损伤被降低到最小程度。当所设置的电场强度低于产生等离子体的阈值时，组织的电阻会产生热效应，这种效应被用来收缩组织和止血。
　　低温等离子消融术在耳鼻喉科已广泛运用，可用于治疗鼻炎、打鼾、慢性扁桃体炎、腺样体肥大等疾病。

（供稿：贾艳）
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